pcb焊接不牢什么意思 关于PCB焊接技巧或者烙铁头保养的方法.还有怎么避免虚焊

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关于PCB焊接技巧或者烙铁头保养的方法.还有怎么避免虚焊
一:正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂(松香),再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的。 下面的方法其本没错,我在补充点,焊接时,是放烙铁关到元件与焊盘之间,先加热,然后加锡,快速移开焊锡,移开烙铁头,这样就可有效避免虚焊,至烙铁头的保养你记住,根据你的焊接速度,调节好温度,只要烙铁头不发黑,哪么你的烙铁就保养得好,烙铁头就好用,赖用,长时不用时记得关电源。

同一把单点焊 为什么两层板焊接不牢而三层板焊接牢
7+0.8+10.8镀锌板材和0.7+0 首先镀锌板的焊接由于镀锌层的影响,焊缝容易产生不良;你焊三层时的电流大同时通电时间长,而在焊接镀锌板时预热非常重要,因为锌是一种低熔点金属,预热时的热量。

芯片Datasheet中关于其PCB焊盘描述的一句话,不知道什么意思!求。
在GNDPAD那个地方做4个(2x2排列)的1.1x1.1大小的开窗,间距是1.3mm。GNDPAD是一个大焊盘,接地。这样做是为了贴片时不会因为GNDPAD上面锡膏。 告诉你在pitch为的1.3零件中间做4个(2x2排列)的1.1x1.1大小开窗的ground pad. 谢谢~ 散热孔的开法,就是1.1*1.1的焊盘,里面2*2的4个散热过孔。

pcb电路板锡焊需要什么条件?
合适的焊接时间 焊接时间是指在焊接全过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时 间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。当焊接温度确定后,就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定 合适的焊接时间。焊接时间过长,易损坏元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接要求。一般,每个焊点焊接一次的时间 最长不超过5s。 焊件要加热到适当的温度 焊接时,热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象,使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金 。焊接温度过低,对焊料原子渗透不利,无法形成合金,极易形成虚焊;焊接温度过高,会使焊料处于非共晶状态,加速 焊剂分解和挥发速度,使焊料品质下降,严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。 需要强调的是,不但焊锡要加热到熔化,而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。 要使用合适的助焊剂 助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺,应该选择不同的助焊剂,如镍铬合金、不锈钢、铝等材料,没 有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。在焊接印制电路板等精密电子产品时,为使焊接可靠稳定,通常采用以松香为主的 助焊剂。一般是用酒精将松香溶解成松香水使用。

pcb 板上有元件名称也布线了,但不焊接元件是什么意思?
有时一块板子,设计者会做成通用的几种型号,改变每个位号的元件型号及增减就会变成另一种产品,例如电源产品,有各种值的电压输出,变换一些器件就可以达到这。 要么是简化了(降成本),要么是预留的(比如调试前没想好用什么阻值,就可以画两个并着,到时候方便并电阻找到合适的阻值),或者是兼容设计(同功能但不同厂家的芯片有可能做成兼容的,外围电路焊接不同的元件就可以了,所以会空出来一些)。 预留的、兼容设计 应该是插接式的元器件吧,就是插在上面不用还接的,用模板压合就可以使用的那种。

pcb焊盘有铅属于汽车禁用物质豁免范围吗
不是的,对于板材以及PCB工艺处理,焊锡等基础材料必须是无铅工艺,针对某一些器件的内部连接点可以是有铅,这个必须有豁免证书的 不是,相关基础材料需要无铅!

PCB板子焊接部分是不是应该做沉锡处理?防氧化处理是不是一个意思。
cn#BQffaBGaQa是的 喷锡或沉金。喷锡的不用OSP 焊接部分的表面处理工艺有好多种,除了你说的两种外还有喷锡,化学金,化学银等。沉锡工艺应用较少了,但是还有!你说的防氧化就是OSP,与沉锡是不一样的,颜色就能看出来!沉锡是白色的,防氧化是棕色的。

求教DXP考证PCB库的问题,我不明白这三维图里面的英文意思是什。
L–元件长度(或器件引脚外侧之间的距离); W–元件宽度(或器件引脚宽度);H–元件厚度(或器件引脚厚度。 剑舞者—沙虎引脚厚度,免得搞错了,设计一个表贴器件的焊盘库、引脚宽度,本人从事单板工艺设计多年。当然、引脚直径,看的不是很清楚,这些都要考虑第一个引脚到器件本体边缘的距离,按这个做肯定没错的 ,无非就是引脚间距(包括X方向的间距和Y方向的间距)、引脚长度、器件的长宽高、器件本体的长宽高等,最好有个高清的图,这个是IPC对表贴器件焊盘设计做的行业标准、引脚的长度(即可插入PCB板的长度)等。
建议你百度一下IPC-7351B看一下,插件器件要考虑引脚间距。
一般说来有点模糊。

求助smt与插件混合焊接
需要什么样的焊接设备来焊接这块pcb好. 有朋友告诉我需要锡炉 。 这块pcb适合的焊接方法: 对于插的元件采用波峰焊,然后SMT采用热风焊接的方式 锡炉和波峰焊接的原理相同,锡炉适用于小批量生产,波峰焊适合批量大的应用http://www.yuancailiao.net/trade/offerdetail-5987749.aspx, 回流焊接也是利用热风来完成焊接的。

手工焊接PCB大板(27cm*45cm,甚至更大)上的插件φ5 LED(三。
一开始是用里外一块相同的PCB板压在上面,然后反过来焊,但是。 我们经常会碰到LED不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说。 如果量少看来只有靠夹具来焊接了,做个盖板,LED对应的位置钻上比LED大一点的孔,这样就可以定位了, LED最好是先剪脚再焊接。我QQ:815116191 13713734977柴生 有空加我,我们互相交流。 做一个可以固定led的工装(看实际情况固定一排或两排)在焊接 用板边做个T型的治具插在灯两脚中间焊接完后再抽出来就行了! 先用胶吧LED涂胶在插到线路板上,等胶全部固化后就可以焊接啦 一起会焊影响工艺的,最好么认认真真的一个一个焊,只求质量,不求数量。焊的慢总比翻工来的好吧 给多点钱,工厂肯定会帮你做的。